股票配套配资 2024Q1排名前十晶圆代工厂营收环比减少4.3%，中芯国际跃升至第三

根据TrendForce最新的统计数据，显示随着第一季消费终端进入传统淡季，虽然偶尔有急单出现，但多半只是客户回补库存，市场稍显疲惫。尽管AI服务器异军突起，支撑了2024年第一季度的供应链，不过受到多方面因素影响，全球前十晶圆代工厂的营收出现下滑，环比减少4.3%至292亿美元。

在2024年第一季度里，排名第一的是台积电（TSMC），受到了来自智能手机、笔记本电脑等消费产品备货淡季影响，营收环比减少4.1%至188.5亿美元，由于同行面临相同的消费淡季挑战，因此市场占有率维持在61.7%，预计第二季度会有个位数增长；排名第二的三星主要依赖的是智能手机相关订单，也受到了同样的影响，营收环比减少7.2%至33.6亿美元；中芯国际（SMIC）跃升至第三，受惠于国产替代以及智能手机周边IC需求拉动，营收环比增长4.3%至17.5亿美元，表现优于同行，第二季度有望维持第三的位置；排在第四的联华电子（UMC）尽管出货量环比增长4.5%，但是被ASP下滑相抵，营收仅环比增长0.6%至17.4亿美元；格罗方德（GlobalFoundries）排在了第五，受到工业、车用和传统数据中心订单库存修正影响，营收环比减少达到了16.5%，为15.5亿美元。

第六至第十名里，华虹在第一季度的产能利用率提升，营收环比增长2.4%至6.73亿美元股票配套配资，高塔半导体、力积电（PSMC）、合肥晶合（Nexchip）和世界先进（VIS）都维持了上一个季度的位置，排名没有发生变化。